作为国产高机能RISC-V内核MCU芯片设计企业，先楫半导体的产物涵盖微节制器芯片和其解决方案，已经领悟从感知、通信到运动、节制的整个节制链，可以或许为人形呆板人提供枢纽关头驱动、灵巧手、IMU模块等高机能产物。

从春晚舞台到马拉松角逐，“呆板人”这个行业于本年爆火“出圈”，吸引了各界人士的存眷。人形呆板人作为全世界科技竞争的新高地、经济成长新引擎以和将来财产成长的新赛道，揭示出巨年夜的成长潜力及广漠的运用远景。最近几年来，全世界人形呆板人财产范围连续扩展，估计将来十年将继承连结高速增加的趋向。IbResmc

作为国产高机能RISC-V内核MCU芯片设计企业，先楫半导体的产物涵盖微节制器芯片和其解决方案，已经领悟从感知、通信到运动、节制的整个节制链，可以或许为人形呆板人提供枢纽关头驱动、灵巧手、IMU模块等高机能产物。IbResmc

2025年4月22日，于第三十三届中国国际电子出产装备暨微电子工业展（NEPCONChina）上，先楫半导体携高机能MCU全矩阵产物表态，重点出现了面向人形呆板人焦点部件的解决方案。展会时期，先楫半导体产物总监费振东发表了主题为《解构先楫半导体及时节制芯片驱动的呆板人进化暗码》的主要演讲，他解析了呆板人主控芯片的要求和成长趋向，并基在此，具体先容了先楫半导体产物的运用上风和各部件落地运用的案例。IbResmc

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（先楫半导体产物总监，费振东）IbResmc

芯片于呆板人的运作中起着至关主要的作用，呆板人繁杂水平的晋升需要芯片的迭代跟进。先楫半导体归纳总结了呆板人行业运动节制芯片的成长要求和重要趋向，重要包括高算力、高机能运动节制、高及时性同步通信、高集成度及小型化、高安全及高靠得住性五个方面。IbResmc

先楫半导体自创建之初，就聚焦在国际高端产物，基在上述五点要求，先楫半导体不停于自身产物和方案上发力，并取患了浩繁使人瞩目的结果。IbResmc

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（先楫芯片于人形呆板人上的运用）IbResmc

HPM6750作为先楫首款旗舰级高机能MCU产物，于机能上领先国际主流高机能MCU产物如意法半导体的STM32H7系列、恩智浦的i.MXRT系列等，兼具海内生态适配上风与全世界通用接口撑持。IbResmc

HPM5300极具上风的运动节制体系，广泛合用在伺服节制运用，可以实现机电运行速率及运行位置的高精度节制。同时先楫半导体立异设计的编码器接口，可以或许兼容多种编码器和谈的专用接口，实现与多摩川、海德汉、IC-haus等主流编码器体系的无缝对于接。IbResmc

于及时通讯方面，先楫半导体缭绕EtherCAT与TSN等工业以太网尺度连续推进。以HPM6E00系列为代表的高机能MCU系列，集成海内第一款得到德国倍福公司（Beckhoff）正版授权的EtherCAT从站节制器（ESC:EtherCATSlaveController），具有很是高的及时性，可以或许到达百兆bps的通信带宽，很是合适于各个枢纽关头的机电节制单位之间举行多环节通信。IbResmc

具有高集成度的HPM6E8Y系列则进一步集成双PHY收发器、千兆TSN互换能力及高分辩率PWM，为呆板人枢纽关头节制、紧凑型伺服等空间受限、高通讯密度的运用提供抱负方案。IbResmc

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（超高集成度HPM6E8Y芯片机能）IbResmc

HPM6E8Y高机能MCU内置RISC-V双核，主频600MHz，集成2个以太网PHY收发器，不仅撑持EtherCAT从节制器，还有撑持多达3个外部端口的时间敏感收集（TSN:TimeSensitiveNetworking）千兆以太网互换机，同时拥有32通道高分辩率PWM输出和∑∆数字滤波器，为高精度运动节制体系量身打造精彩的硬件平台。该系列产物可以或许确保以太网通讯的高度及时相应与极低延迟，完善合用在小空间、年夜算力、强通讯的高机能伺服机电节制、呆板人运动节制等工业主动化场景，进一步晋升了体系的集成度与机能上风。IbResmc

这次先楫半导体展出的人形呆板人灵巧手演示平台，采用“HPM6E00主控+HPM5300从控”多芯片架构，搭载高速SPI局域通讯收集与EtherCAT主干通信，实现微秒级多枢纽关头并发节制；枢纽关头伺服方案则经由过程HPM6E00芯片实现片上电流环闭环节制，进一步鞭策“单芯片架构的伺服”技能落地。IbResmc

“针对于呆板人体系于现实部署中面对的安全危害，咱们先楫半导体于全系列MCU高机能芯片内融入可托计较单位、安全生命周期节制、物理进犯检测等功效模块，并联合自立BootROM/加密算法/硬件密钥库，构建软硬件协同的可托基础，助力客户打造更安全、更智能、更强盛的呆板人体系。”先楫半导体产物总监费振东如是说。IbResmc