印度今朝缺少进步前辈的芯片制造举措措施。

国际电子商情19日讯近日动静称，苹果公司重要代工场富士康传来动静，其与印度IT巨头HCL集团合资设置装备摆设半导体工场的项目已经得到印度内阁核准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建在印度北方邦，估计2027年投产。N8Uesmc

按照印度信息技能部长阿什维尼·瓦什纳披露的计划，该项目将分两阶段推进：N8Uesmc

早期定位为半导体组装及测试（OSAT）举措措施。因为印度今朝缺少进步前辈的芯片制造举措措施，以是工场不会当即开展芯片制造事情，而是先专注在为于其他处所出产的芯片提供封装及测试办事。二期将进级为完备的芯片制造工场。建成后，该基地将具有月产2万片晶圆及3600万颗显示驱动芯片的能力，产物笼罩手机、汽车、PC等焦点电子装备。

有阐发指出，这一战略投资与苹果公司重构全世界供给链系统的战略程序高度契合。据不雅察，苹果公司正加快推进其南亚结构计划：不仅显著晋升印度本土iPhone出产线范围以实现对于泰西市场的直接出口，还有规划经由过程出产包括AirPods于内的其他装备来扩展于印度的制造基地。N8Uesmc

苹果首席履行官蒂姆·库克曾经暗示，让印度负担更多制造及组装事情是苹果应答中美商业不确定性的要领之一。据CounterpointResearch最新数据，印度制造的iPhone已经占美国市场入口量的20%，较上一年激增60%。N8Uesmc

作为苹果最年夜代工场，富士康这次半导体结构不仅相应了苹果的供给链重构需求，更将助力印度构建"芯片-模组-整机"的完备电子制造生态。N8Uesmc

不外，获批仅是整个项目里的一小步，参考过往印度芯片制造的案例（如：百亿美元晶圆厂停摆，3天5架货机疯狂抢运），富士康的印度造“芯”之路还有需要时间来验证。N8Uesmc

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